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VacuTEC 客制化真空腔体等离子设备

作者: 时间:2020-01-10 点击率:634次

产品特征:

·安装及使用简单
·处理速度快
·标准或客制化的处理仓
·真空度
·工艺气体
·进程控制
·节约成本
·真空压力下等离子处理
·独特设计的仓门




Tantec的VacuTEC等离子处理设备可配置一个或多个托盘,用于处理各种不同材料的零部件表面。该设备处理速度快,可使涂料、涂胶、涂漆及印刷等的粘合特性达到最佳的效果。


当真空处理仓内的压强为2至12mbar,接近真空时,通过等离子电极发生的放电离子作用到物体表面,对其进行处理。处理的周期一般很短,根据产品材质不同,时间在2-120s之间。


VacuTEC操作简单、可靠性强、处理速度快。处理过程中采用的工艺气体也可以是氩气、氧气等气体,但是大多数情况下,因为采用常规的空气也可以产生强大的能量,无需使用这些工艺气体,就可以达到满意的处理效果。


Tantec采用先进的HV-X系列放电发生器,配备的变压器也是根据等离子的电极而专门设计的。

特点:
·安装及使用简单 连接电源和压缩空气装置
·处理速度快 根据材料性质以及功率不同,处理时间为20-180s。
·标准或客制化的处理仓 处理仓和托盘可根据不同应用进行设计。
·真空度 根据应用不同,在1-12mbar条件下可产生等离子放电。
·工艺气体 可使用氧气和氩气等工艺气体,但是大部分情况下是没必要的。
·进程控制 等离子处理进程由HV-X系列放电发生器和PLC装置控制。所有参数在触摸板上均有显示(标准-proface触摸屏)。
·节约成本 功率消耗低,无需工艺气体,成本低,是改善物体表面湿润性和粘合性的最佳解决方案。
·真空压力下等离子处理 可处理导电和非导电的物体表面。
·独特设计的仓门 标准的仓门可手动或自动打开。