表面处理设备
RotoVAC 旋转真空等离子处理设备
产品特征:
|
·安装简单，使用简便 ·处理时间短 ·标准或定制化的处理仓 ·真空度 ·无需工艺气体 ·控制处理过程 ·节约成本 ·真空下的等离子处理 |
 |
标准和定制化的真空等离子处理设备
Tantec的RotoVAC等离子处理设备用于处理小型注塑部件，无需放在支架上或使用复杂的搬运机构。RotoTEC采用旋转的圆桶式设计，将处理产品放在圆桶中，再将圆桶放入真空腔体中旋转便可以均匀的处理到产品所有表面。
在等离子电极放电前，处理仓里会出现一个1至4mbar的真空，因此处理时间的非常短，根据产品的材质和结构，一般在20-180s之间。
RotoVAC等离子处理设备具有操作简单、生产可靠性高、处理速度快等特点。可使用氩气或氧气等工艺气体，但是大多数情况下，等离子放电产生的高能量就可以大大提高物体表面能量，因此无需再使用这些工艺气体。
RotoVAC采用先进的HV-X系列的放电发生器，等离子变压器根据电极进行设计，并为其提供高压。圆桶的旋转可保证每个产品得到处理。另可多配一个圆桶，以便轮流使用。
特点：
·安装简单，使用简便 连接电源和压缩的空气即可。
·处理时间短 根据产品材质和结构，一般在20-180s内即可完成。
·标准或定制化的处理仓 处理仓和圆桶的大小可根据实际应用进行设计，一般情况下
是标准的处理仓。
·真空度 根据实际应用，真空度一般在1-4mbar。
·无需工艺气体 可使用氧气和氩气等工艺气体，但大多数情况下无需使用
这些工艺气体。
·控制处理过程 等离子整个过程是由HV-X系列放电发生器和PLC装置进行控制。
触摸面板上显示了所有控制参数（标准——proface）
·节约成本 由于能耗低，不需特殊的工艺气体，该套设备大大节约了成本，
是改善物体表面润湿性和粘合性的最佳方法。
·真空下的等离子处理 可处理导电和非导电的物体表面。
