表面处理设备
SpinTEC大 气等离子处理系统
产品特征:
· 安装简便 · 处理速度快 · 控制信号 · 自动调整气流功能 · 待用低气流状态 · 体积小、重量轻 · 处理控制输出 · PlasmaREMOTE |
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Tantec和PlasmaTEC-X是根据常压下高压直流等离子放电原理而设计的新型表面处理设备。该设备既可以单独集成到机器人系统中,也可以集成到任一生产线上。
SpinTEC 是采用交流电机将2个PlasmaTEC-X的喷头以最轻便的方式组合在一起,组成的以轴心为旋转点的高速旋转处理机构。
与标准的主机和触摸屏连接控制,处理区域从40-150mm宽度可调,喷枪喷头旋转电机最大可达2500rpm/min,处理速度可达10m/min。
AirTEC系统可以确保喷枪的气压在一个正确的压力值区间,与PlasmaTEC-X的电路系统配合实时监控保证处理过程中气压状态。AirTEC系统可以以喷枪管路的长短自动调节。
AirTEC系统和统一的电源输入让PlasmaTEC-X使用更加简单方便,无需任何调整,只需要连接电源和压缩空气,即可使用。
Tantec新节能功能在低气压待机状态中运用,通过触摸屏操作设定“低气压待机状态”可以确保和避免不处理过程中气压的过量流失。
SpinTEC通过标准插头与主机连接安装便捷。成熟的DC控制技术与AirTEC的气路控制技术组合使设备实现了不需要调教、快速安装、不用担心管线长短对设备的影响而快速生产的功效。
特点:
·安装简便 仅需连接电源和压缩空气,无需调节气压和电源。
·处理速度快 在材料可以承受的状态下,高功率效果可以达到10米/分钟的速度。
·零电势的等离子工艺 可处理导体、非导体和半导体产品表面
·输出处理控制 若输出电压低于其固有状态,主机会发出报警信号。
·过程监控 在数字界面可以显示各种不同的信号,试是控制和监控等离子的处理效果。
·自动调整气流 不论电源线或管路的长度多长,主机都会自动调整,以确保提供适量的气压和气体流量。
·待用气流 待用气流方式通过操作屏可以打开或关闭,同时避免了气源的浪费和灰尘对喷枪的影响。
·体积小,重量轻 该特性使得SpinTEC可以很轻松的集成到任何一条生产线或机器人系统中
·控制状态 处理过程中可以添加如氧气、氩气的气体辅助处理,但这需要考虑其必要性。
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